Pêvajoya ziravkirina bêserûber li ser PCB-ê ji pêvajoya bingehîn-rêber hewcedariyên pir zêde hene.Berxwedana germê ya PCB çêtir e, germahiya veguherîna camê Tg bilindtir e, rêjeya berfirehbûna termal kêm e, û lêçûn kêm e.
Ji bo PCB-ê hewcedariyên lêxistina reflow-a bêserî.
Di ziravkirina reflow de, Tg taybetmendiyek bêhempa ya polîmeran e, ku germahiya krîtîk a taybetmendiyên materyalê diyar dike.Di dema pêvajoya lêxistina SMT-ê de, germahiya lêdanê ji Tg ya substrata PCB-ê pir bilindtir e, û germahiya lêxistina bêserî 34 °C ji ya bi lîreyê bilindtir e, ku guheztina termal a PCB-ê û zirarê hêsantir dike. ji pêkhateyên di dema sarbûnê de.Pêdivî ye ku materyalê PCB-ya bingehîn bi Tg bilindtir bi rêkûpêk were hilbijartin.
Di dema weldingê de, ger germahî zêde bibe, tebeqeya Z-ya avahiya pirreng PCB bi CTE-yê di navbera maddeya lamînkirî, fîbera camê, û Cu de di rêça XY de hev nagire, ku dê gelek stresê li ser Cu çêbike, û di di rewşên giran de, ew ê bibe sedema şikandina qulika metallîze û bibe sedema kêmasiyên welding.Ji ber ku ew bi gelek guhêrbaran ve girêdayî ye, wek mînak jimara qata PCB, stûrbûn, materyalê laminate, çîçeka lêdanê, û belavkirina Cu, bi geometrî, hwd.
Di xebata xweya rastîn de, me hin tedbîr girtine da ku têkbirina qulika metallîzkirî ya panela pirrengî derbas bike: Mînakî, rîsîn/fibera cam berî ku di pêvajoya emelê ya vekêşanê de bi elektroplkirinê were rakirin, di hundurê qulikê de tê rakirin.Ji bo xurtkirina hêza girêdanê ya di navbera dîwarê qulikê yê metallîzkirî û panelê pir-tewre de.Kûrahiya etch 13 ~ 20 μm e.
Germahiya sînorê ya FR-4 substrate PCB 240 °C ye.Ji bo hilberên hêsan, germahiya lûtkeya 235 ~ 240 ° C dikare hewcedariyên bicîh bîne, lê ji bo hilberên tevlihev, dibe ku pêdivî ye ku 260 ° C were rijandin.Ji ber vê yekê, lewheyên stûr û hilberên tevlihev hewce ne ku FR-5 berxwedêrê germahiya bilind bikar bînin.Ji ber ku lêçûna FR-5 bi nisbeten bilind e, ji bo hilberên asayî, CEMn bingehek pêkhatî dikare were bikar anîn da ku li şûna substratên FR-4 were bikar anîn.CEMn lamînatek bi sifir a bingehîn a tevlihev a hişk e ku rû û navika wê ji materyalên cûda têne çêkirin.CEMn bi kurtasî modelên cihêreng temsîl dike.
Dema şandinê: 22-ê Tîrmeh-2023