(1) Prensîbareflow soldering
Ji ber kêmkirina domdar a panelên PCB-ya hilberên elektronîkî, pêkhateyên çîpê xuya bûne, û rêbazên welding kevneşopî nekariye hewcedariyên peyda bike.Zehfkirina Reflow di komkirina panelên hevgirtî yên hybrid de tê bikar anîn, û piraniya pêkhateyên ku têne berhev kirin û wellandî kondensatorên çîpê, induktorên çîpê, transîstorên siwarkirî û dîod in.Bi pêşkeftina tevahiya teknolojiya SMT re ku her ku diçe bêkêmasî dibe, derketina cûrbecûr pêkhateyên çîpê (SMC) û amûrên hilgirtinê (SMD), teknolojiya pêvajoya ziravkirina reflow û alavên wekî beşek ji teknolojiya lêdanê jî li gorî vê yekê hatine pêşve xistin. , û sepanên wan her ku diçe berfirehtir dibin.Ew hema hema di hemî warên hilberên elektronîkî de hatî sepandin.Zehfkirina Reflow firaxek nerm e ku pêwendiya mekanîkî û elektrîkî ya di navbera dawiya lêkera hêmanên siwarkirî yên rûkal an pînc û pêlên panelê yên çapkirî de ji nû ve helandina zebeşa bi paste-barkirî ya ku li ser pêlên panelê yên çapkirî têne belav kirin, nas dike.weld.Zehfkirina Reflow ew e ku hêmanên li ser panela PCB-ê were zeliqandin, û ziravkirina veguheztinê ew e ku amûran li ser rûyê erdê bihêle.Zehfkirina Reflow xwe dispêre çalakiya herikîna hewaya germ a li ser pêlavên lêdanê, û herikîna mîna jelê di bin hin herikîna hewaya germahiyek bilind de reaksiyonên laşî derbas dike da ku bigihîje zeliqandina SMD;Ji ber vê yekê jê re "leftkirina vegerandinê" tê gotin ji ber ku gaz di makîneya weldingê de digere da ku germahiya bilind çêbike da ku bigihîje armanca lêdanê..
(2) Prensîba jireflow solderingmakîneyê li çend şiroveyan dabeş dibe:
A. Dema ku PCB bikeve qada germkirinê, helwêst û gaza di pasta firoştinê de dihele.Di heman demê de, herikîna di pasta leftê de paldan, termînalên pêkhatî û pîneyan şil dike, û pasta lêdanê nerm dibe, diqelişe, û pasteya firînê dipêçe.plakaya ji bo îzolekirina pads û pîneyên pêkhatî ji oksîjenê.
B. Dema ku PCB têkeve qada parastina germê, PCB û hêman bi tevahî têne germ kirin da ku PCB ji nişka ve nekeve qada germahiya bilind a weldingê û zirarê bide PCB û pêkhateyan.
C. Dema ku PCB dikeve qada weldingê, germahî bi lez bilind dibe, da ku pasta lêdanê digihîje rewşek şilbûyî, û firaxên şil şil dike, belav dike, belav dike, an ji nû ve diherike pads, dawiya pêkhate û çîpên PCB-ê da ku hevgirêdanên lêdanê çêbike. .
D. PCB dikeve qada sarbûnê da ku girêkên lêkerê saxlem bike;dema ku reflow soldering qediya.
(3) Pêdiviyên pêvajoyê ji boreflow solderingmakîne
Teknolojiya ziravkirina Reflow di warê hilberîna elektronîkî de ne nenas e.Pêkhateyên li ser panelên cihêreng ên ku di komputerên me de têne bikar anîn bi vê pêvajoyê ve li ser panelên çerxerê têne firotin.Feydeyên vê pêvajoyê ev e ku kontrolkirina germahiyê hêsan e, oksîdasyon dikare di dema pêvajoya lêdanê de were dûr kirin, û lêçûna çêkirinê hêsantir e ku were kontrol kirin.Di hundurê vê cîhazê de dorhêlek germkirinê heye, ku gaza nîtrojenê heya germahiyek têra xwe bilind germ dike û wê dişewitîne ser panela ku pêkhate lê hatine girêdan, ji ber vê yekê zeliqandina her du aliyên pêkhateyan dişewite û dûv re bi pêveka dayikê ve tê girêdan. .
1. Profîlek germahiya lêdanê ya reflow a maqûl saz bikin û bi rêkûpêk ceribandina rast-demê ya profîla germahiyê bikin.
2. Weld li gor dîrektîfa welding design PCB.
3. Di dema pêvajoya weldingê de bi tundî pêşî li hejandina kembera veguhastinê bigire.
4. Divê bandora welding ya panelek çapkirî were kontrol kirin.
5. Ma welding bes e, gelo rûbera hevahenga lêdanê xweş e, gelo şeklê hevahenga lêdanê nîv-heyv e, rewşa kulîlk û bermayiyan, rewşa welding berdewam û welding virtual.Di heman demê de guhertina rengê rûyê PCB û hwd kontrol bikin.Û li gorî encamên teftîşê germahiya germê rast bikin.Pêdivî ye ku kalîteya welding di seranserê hilberînê de bi rêkûpêk were kontrol kirin.
(4) Faktorên ku bandorê li pêvajoya veguhestinê dikin:
1. Bi gelemperî PLCC û QFP ji hêmanên çîpê veqetandî xwedan kapasîteya germê mezintir in, û ji hêmanên piçûk weldingkirina pêkhateyên devera mezin dijwartir e.
2. Di sobeya veguheztinê de, kembera veguheztinê jî dibe pergalek belavbûna germê dema ku hilberên ku têne veguheztin çend caran têne veguheztin.Digel vê yekê, şert û mercên belavbûna germê li ber û navenda beşa germkirinê ji hev cûda ne, û germahiya li keviya kêm e.Ji bilî hewcedariyên cûda, germahiya heman rûyê barkirinê jî cûda ye.
3. Bandora barkirina hilberên cûda.Veguheztina profîla germahiyê ya ziravkirina reflow divê bihesibîne ku dubarebûnek baş dikare di bin bêbar, barkirin û faktorên cûda yên barkirinê de were bidestxistin.Faktora barkirinê wekî: LF=L/(L+S);li wir L=dirêjahiya substrata kombûyî û S=valahiya substratê ya ku hatiye komkirin.Faktora barkirinê çiqasî bilindtir be, ew qas dijwartir e ku meriv encamên ji nû ve hilberandinê ji bo pêvajoya vegerandinê bi dest bixe.Bi gelemperî faktora barkirina herî zêde ya sobeya reflow di navbera 0,5-0,9 de ye.Ev bi rewşa hilberê ve girêdayî ye (dûrbûna lêxistina pêkhatê, jêrzemînên cihêreng) û modelên cihêreng ên sobeyên vegerandinê.Ji bo bidestxistina encamên baş ên welding û dubarebûnê ezmûna pratîkî girîng e.
(5) Feydeyên wan çi nereflow solderingteknolojiya makîneyê?
1) Dema ku bi teknolojiya ziravkirina reflow ve tê rijandin, ne hewce ye ku panela çapkirî di zikê şilandî de were rijandin, lê germkirina herêmî tê bikar anîn da ku peywira lêdanê temam bike;ji ber vê yekê, hêmanên ku bêne lêkirin di bin şokek germî ya piçûk de ne û dê ji ber germbûna zêde zirarê li pêkhateyan çênebin.
2) Ji ber ku teknolojiya weldingê tenê hewce dike ku li ser beşa weldingê zeliqandî bicîh bike û wê bi cihkî germ bike da ku welding temam bike, ji kêmasiyên weldingê yên wekî pirê dûr dikeve.
3) Di teknolojiya pêvajoya lêdanê ya reflow de, firax tenê carekê tê bikar anîn, û ji nû ve karanîn tune, ji ber vê yekê zexîre paqij û bê nepakî ye, ku qalîteya pêlavên lêdanê misoger dike.
(6) Destpêka herikîna pêvajoyê yareflow solderingmakîne
Pêvajoya ziravkirina reflow panelek rûkalê ye, û pêvajoya wê tevlihevtir e, ku dikare li du celeb were dabeş kirin: lêkirina yek-alî û lêkirina du-alî.
A, lêkirina yekalî: pasta felqê ya pêşdibistanê → paç (di nav lêdana destan û lêkirina otomatîkî ya makîneyê de tê dabeş kirin) → zeliqandina reflow → vekolîn û ceribandina elektrîkê.
B, Mountkirina dualî: Pelê çîpkirinê ya pêşî li A aliyek → SMT (di nav danîna destan û cîhkirina makîneya otomatîkî de tê dabeş kirin) → Zehfkirina Reflow → Li aliyê B-ya pêlavê ya pêşdibistanê → SMD (li cîhkirina destan û cîhkirina otomatîkî ya makîneyê tê dabeş kirin. ) danîn) → zeliqandina reflow → vekolîn û ceribandina elektrîkê.
Pêvajoya sade ya ziravkirina veguheztinê ev e "çapkirina perdeyê pasteya lênûskê - patch - lêdana reflow, ku bingehê wê rastbûna çapkirina dîmendera hevrîşim e, û rêjeya hilberînê ji hêla PPM-ya makîneyê ve ji bo lêkirina paçê ve tête diyar kirin, û lêdana reflow e. ji bo kontrolkirina bilindbûna germê û germahiya bilind.û kêmbûna germahiyê."
(7) Pergala lênihêrîna alavên makîneya firoştina Reflow
Karê lênêrînê ya ku divê em bikin piştî ku ji nû ve zeliqandin tê bikar anîn;Wekî din, dijwar e ku meriv jiyana karûbarê amûrê biparêze.
1. Pêdivî ye ku her perçeyek rojane were kontrol kirin, û divê baldariyek taybetî li kembera veguheztinê were dayîn, da ku ew neqewime an nekeve
2 Dema ku makîneyê ji nû ve nûve dike, pêdivî ye ku dabînkirina hêzê were qut kirin da ku pêşî li şoka elektrîkê an çerxa kurt bigire.
3. Pêdivî ye ku makîneya îstîqrar be û ne zirav an bêîstîqrar be
4. Di warê deverên germahiya kesane yên ku germkirinê rawestînin, pêşî kontrol bikin ku fuseya têkildar bi ji nû ve helandina pasteyê li ser pelika PCB-ê ji berê ve hatî belav kirin.
(8) Tedbîrên ji bo makîneya ziravkirina reflow
1. Ji bo misogerkirina ewlehiya kesane, operator divê etîket û xemilandinên xwe derxîne, û sleeves jî divê ne pir rehet bin.
2 Di dema xebatê de bala xwe bidin germahiya bilind da ku ji lênihêrîna şilbûnê dûr nekevin
3. Bi kêfî qada germahiyê û leza xwe saz nekinreflow soldering
4. Piştrast bikin ku jûr bi hewayê ve tê, û pêdivî ye ku hilbera dûmanê berbi derveyê pencereyê ve bibe.
Dema şandinê: Sep-07-2022