Firinên Reflow di hilberîna Teknolojiya Çiyayê Rûyê (SMT) an pêvajoyên pakkirina nîvconductor de têne bikar anîn.Bi gelemperî, sobeyên reflow beşek ji rêzek kombûna elektronîkî ne, tevî makîneyên çapkirin û danînê.Makîneya çapkirinê li ser PCB-ê pasteya firoştinê çap dike, û makîneya danînê jî hêmanan li ser pasteya lênûsê ya çapkirî bi cih dike.
Sazkirina Potek Solder Reflow
Sazkirina sobeyek vejenê pêdivî bi zanîna pasteya firoştinê ya ku di civînê de tê bikar anîn heye.Ma di dema germkirinê de jîngehek nîtrojenê (oksîjena kêm) hewce dike?Taybetmendiyên vegerandinê, di nav de germahiya lûtkeyê, dema li jor liquidus (TAL), hwd.?Gava ku van taybetmendiyên pêvajoyê bêne zanîn, endezyarê pêvajoyê dikare bixebite ku bi mebesta bidestxistina profîlek vegerê ya diyarkirî rêça sobeya vegerandinê saz bike.Reçeteyek sobeya vegerandinê li mîhengên germahiya firnê vedibêje, di nav de germahiya deverê, rêjeyên vekêşanê, û rêjeyên herikîna gazê.Profîla reflow germahiya ku panel di pêvajoya vegerandinê de "dibîne" ye.Gelek faktor hene ku meriv dema ku pêvajoyek nûvekirinê pêşve dike li ber çavan bigire.Pîvana dor çiqas mezin e?Li ser panelê hêmanên pir piçûk hene ku dikarin ji hêla vekêşana bilind ve zirarê bibînin?Sînorê germahiya pêkhateya herî zêde çi ye?Di rêjeyên mezinbûna germahiya bilez de pirsgirêkek heye?Teşeyê profîla tê xwestin çi ye?
Taybetmendî û Taybetmendiyên Oven Reflow
Gelek sobeyên reflow xwedan nermalava sazkirina reçeteyê ya otomatîkî ne ku destûrê dide lêkera reflow ku li ser bingeha taybetmendiyên panelê û taybetmendîyên pasta lêdanê reçeteyek destpêkî biafirîne.Bi karanîna tomarkerek termal an têla termocoupê ya paşîn ve zeliqandina reflow analîz bikin.Pîvana vegerandinê dikare li ser bingeha profîla germî ya rastîn li hember taybetmendîyên pasta firoştinê û astengiyên germahiya panelê/pêkhateyê were sererast kirin.Bêyî sazûmanek rênivîsê ya otomatîkî, endezyar dikarin profîla vegerê ya xwerû bikar bînin û reçeteyê rast bikin da ku pêvajoyê bi analîzê ve balê bikişîne.
Dema şandinê: Avrêl-17-2023