Hilberînerê pêlavê Chengyuan dê ji we re bide nasîn ku bi dehsalan ve lêkirina pêlê heye, û wekî rêbaza bingehîn a hêmanên lêdanê, ew di mezinbûna karanîna PCB de rolek girîng lîstiye.
Zehfek mezin heye ku elektronîk piçûktir û fonksiyoneltir bikin, û PCB (dilê van cîhazan) vê yekê mumkun dike.Vê meylê di heman demê de pêvajoyên nû yên leşkirinê jî wekî alternatîfek ji lêxistina pêlê derxistiye holê.
Berî Pêl Soldering: Dîroka Meclîsa PCB
Zehfkirin wekî pêvajoya tevlîbûna parçeyên metal tê fikirîn ku demek kin piştî vedîtina tin derketiye, ku îro jî hêmana serdest e di firoşan de.Ji hêla din ve, yekem PCB di sedsala 20-an de xuya bû.Dahênerê Alman Albert Hansen bi fikra balafireke pir-qatî hat;ji tebeqeyên îzolekirinê û rêgirên foilê pêk tê.Wî di heman demê de karanîna kunên di cîhazan de jî diyar kir, ku bi rastî heman rêbaz e ku îro ji bo lêkirina pêkhateya bi qulikê tê bikar anîn.
Di dema Şerê Cîhanê yê Duyemîn de, pêşkeftina alavên elektrîkê û elektronîkî ji ber ku neteweyan hewl da ku pêwendî û rastbûn an rastbûnê baştir bikin.Dahênerê PCB-ya nûjen, Paul Eisler, di sala 1936-an de pêvajoyek ji bo tevlêkirina pelika sifir bi substratek îzolekirî ya cam pêşxist.Wî paşê nîşan da ku meriv çawa radyoyê li ser cîhaza xwe kom dike.Her çend panelên wî ji bo girêdana pêkhateyan têl bikar anîn jî, pêvajoyek hêdî, hilberîna girseyî ya PCB-an wê demê ne hewce bû.
Wave Welding ji bo Rizgarkirinê
Di sala 1947 de, transîstor ji hêla William Shockley, John Bardeen, û Walter Brattain ve li Bell Laboratories li Murray Hill, New Jersey, hate vedîtin.Vê yekê bû sedema kêmbûna mezinahiya hêmanên elektronîkî, û pêşkeftinên paşîn ên di xêzkirin û lamînasyonê de rê li ber teknîkên lêxistina pola hilberînê vekir.
Ji ber ku hêmanên elektronîkî hîn jî di nav qulikan de ne, hêsantir e ku meriv bi yekcarî bi tevahî panelê re firax bike, li şûna ku wan bi ferdî bi hesinek lêxistinê veşêre.Ji ber vê yekê, lêxistina pêlan bi rêvekirina tevahiya panelê li ser "pêlên" firoştinê çêbû.
Di roja îroyîn de, lêxistina pêlan ji hêla makîneyek pêlê ve tê kirin.Pêvajo gavên jêrîn pêk tîne:
1. Melting - Solder bi qasî 200°C tê germ kirin da ku ew bi hêsanî diherike.
2. Paqijkirin - Parçeyê paqij bikin da ku hûn pê ewle bibin ku astengî tune ne ku rê li ber pêgirtina felqê bigire.
3. Cihkirin - PCB-ê bi rêkûpêk bi cîh bikin da ku pê ewle bibin ku firax digihîje hemî beşên panelê.
4. Serlêdan - Solder li ser panelê tê sepandin û destûr tê dayîn ku li hemî deveran biherike.
Pêşeroja Wave Soldering
Zehfkirina pêlan yek carî teknîka lêdanê ya ku herî zêde tê bikar anîn bû.Ev e ji ber ku leza wê ji zeliqandina destan çêtir e, bi vî rengî otomasyona kombûna PCB-ê tê fêm kirin.Pêvajo bi taybetî di zeliqandina hêmanên pir zû, yên bi qulikê yên baş de baş e.Ji ber ku daxwaziya PCB-yên piçûktir dibe sedema karanîna panelên pirreng û cîhazên mountê yên rûkal (SMD), pêdivî ye ku teknîkên zeliqandinê yên rasttir werin pêşve xistin.
Ev yek rê li rêbazek lêxistina bijartî vedike ku tê de girêdan bi rengekî ferdî têne zeliqandin, mîna ku di lêxistina destan de.Pêşketinên di robotîkê de ku ji weldinga destan zûtir û rasttir in, otomatîkkirina rêbazê mimkun kiriye.
Zehfkirina pêlê ji ber bilez û adaptasyona wê ya li gorî daxwazên sêwirana PCB-ya nû ya ku karanîna SMD-ê diparêze teknîkek baş-pêkandî dimîne.Zehfkirina pêla hilbijartî derketiye holê, ku jettingê bikar tîne, ku dihêle ku sepana pêlavê tenê li deverên hilbijartî were kontrol kirin û rêve kirin.Pêkhateyên bi qulikê hîn jî têne bikar anîn, û lêxistina pêlê bê guman teknîka herî bilez e ji bo bilez xistina hejmarek mezin ji pêkhateyan, û dibe ku rêbaza çêtirîn be, li gorî sêwirana we.
Her çend serîlêdana rêbazên lêdanê yên din, wek zeftkirina bijartî, bi domdarî zêde dibe, lêkirina pêlê hîn jî avantajên wê hene ku wê ji bo kombûna PCB vebijarkek guncan dike.
Dema şandinê: Avrêl-04-2023